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制程能力

項目 

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

備注

層數(shù)

1-10層

12-16層可小批量生產(chǎn)

材料

CEM-3,FR-4

  

板厚

0.3mm-3.20mm (12mil-126mil) 

  

最小芯板厚

0.1mm(4mil)

   

銅厚

1/2 oz min;3 oz max.

 

最小線寬/間距

0.1mm(4mil)

 

最小鉆孔孔徑

0.25mm(10mil)

  

最小沖孔孔徑

0.9mm(35mil)

 

公差

鉆孔孔位

±0.075mm(3mil)

  

線寬

±0.1mm(4mil)或線寬的±20%

 

孔徑

PTH±0.1mm(4mil)  NPTH±0.075mm(3mil) 

  

外型公差

銑床±0.15MM(6mil) 沖床±0.10mm(4mil)  

  

翹曲度

0.70%-1%

  

焊盤表面處理

Nickel/Gold Plating/
Entek/Hot Air 
Leveling 

  

絕緣電阻

10KΩ-20MΩ

  

傳導(dǎo)電阻

< 50Ω

  

測試電壓

150-300V

  

V刻

拼板尺寸

110×100mm(min.) 660×600mm(max.) 

  

板厚

0.6mm(24mil)min. 

 

保留厚度

0.3mm(12mil)min.

 

公差

±0.1mm(4mil) 

  

槽寬 

0.50mm(20mil)max. 

  

槽到槽 

10mm min. 

 

槽到線

0.50mm(20mil)min. 


Slot size tol.>=2W公差

PTH L:±0.15mm(6mil) 
W:±0.1mm(4mil) 

Where:L=Slot length 
W=Slot width Min.drill 
bit size or multi-drill is 0.7mm 

NPTH L:±0.125mm(5mil)
W:±0.1mm(4mil) 

最小孔到圓形距離

PTH Hole:0.13mm(5mil) 


NPTH Hole:0.18(7mil) 

  

Registration Tolerance of 
Front/Back image

圓形偏差

0.075mm(3mil) 

  

多層板

 

 

 

層間偏差

4 layers:0.15mm(6mil)max. 


6 layers:0.025mm(10mil)max. 


最小孔至內(nèi)層圓形距離

0.25mm(10mil)


最小板邊到內(nèi)圓形距離

0.25mm(10mil) 


板厚公差

4 layers:±0.13mm(5mil) 


6 layers:±0.15mm(6mil) 


特性阻抗

60 ohm±10% 


產(chǎn)品名稱:

雙面亞光綠油噴錫板

產(chǎn)品說明:

噴錫板:
工藝特點:包括銅錫兩層金屬,其中Cu≥25μm,Sn≥5.0μm,其特點是能適應(yīng)環(huán)境較差的條件,且焊錫性能較好。在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中是較適應(yīng)的工藝。
適應(yīng)范圍:要求較高的工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品,通訊產(chǎn)品和商務(wù)設(shè)備產(chǎn)品儀器及軍事裝備產(chǎn)品等

亞光阻焊能起到對焊接工人的眼睛保護(hù)作用,不會反光。歐洲訂單一般要求之。

產(chǎn)品名稱

黑色阻焊雙面鍍鎳金板

產(chǎn)品說明:

鍍鎳金板:工藝特點:鍍層含銅鎳金三層金屬,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特點是鍍層內(nèi)應(yīng)力較大,平整性很好,耐磨度高。但相對地焊接著錫性欠佳。適應(yīng)范圍:BONGDING板及插卡板,一般通訊產(chǎn)品,計算機(jī)卡板和消費類的電子產(chǎn)品、電子玩具、游戲機(jī)等。 

 

產(chǎn)品名稱:

3層噴錫板

產(chǎn)品說明:

噴錫板:
工藝特點:包括銅錫兩層金屬,其中Cu≥25μm,Sn≥5.0μm,其特點是能適應(yīng)環(huán)境較差的條件,且焊錫性能較好。在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中是較適應(yīng)的工藝。
適應(yīng)范圍:要求較高的工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品,通訊產(chǎn)品和商務(wù)設(shè)備產(chǎn)品儀器及軍事裝備產(chǎn)品等。

產(chǎn)品名稱:

4層噴錫阻抗板

產(chǎn)品說明:

工藝特點:包括銅錫兩層金屬,其中Cu≥25μm,Sn≥5.0μm,其特點是能適應(yīng)環(huán)境較差的條件,且焊錫性能較好。在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中是較適應(yīng)的工藝。
適應(yīng)范圍:要求較高的工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品,通訊產(chǎn)品和商務(wù)設(shè)備產(chǎn)品儀器及軍事裝備產(chǎn)品等。
應(yīng)用在通信方面的,信號傳輸。

產(chǎn)品名:

雙面噴錫板

產(chǎn)品說明:

噴錫板:
工藝特點:包括銅錫兩層金屬,其中Cu≥25μm,Sn≥5.0μm,其特點是能適應(yīng)環(huán)境較差的條件,且焊錫性能較好。在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中是較適應(yīng)的工藝。
適應(yīng)范圍:要求較高的工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品,通訊產(chǎn)品和商務(wù)設(shè)備產(chǎn)品儀器及軍事裝備產(chǎn)品等。
備注此類LED的PCB為我司最大量的,每月出貨約2000平米。

產(chǎn)品名稱:

4層鍍鎳金板

產(chǎn)品說明:

鍍鎳金板:
工藝特點:鍍層含銅鎳金三層金屬,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特點是鍍層內(nèi)應(yīng)力較大,平整性很好,耐磨度高。但相對地焊接著錫性欠佳。
適應(yīng)范圍:BONGDING板及插卡板,一般通訊產(chǎn)品,計算機(jī)卡板和消費類的電子產(chǎn)品、電子玩具、游戲機(jī)等。

產(chǎn)品名稱:

噴錫加金手指板

產(chǎn)品說明:

金手指噴錫板:
工藝特點:包括鎳金錫三層,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.05μm,Sn≥5.0μm,其明顯特點是承受力較大,經(jīng)常拆裝之電子產(chǎn)品。
適用范圍:工業(yè)控制板,通訊設(shè)備產(chǎn)品,計算機(jī)手插卡及計算機(jī)外用產(chǎn)品等。

產(chǎn)品名稱:

6層噴錫板

產(chǎn)品說明:

噴錫板:
工藝特點:包括銅錫兩層金屬,其中Cu≥25μm,Sn≥5.0μm,其特點是能適應(yīng)環(huán)境較差的條件,且焊錫性能較好。在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中是較適應(yīng)的工藝。
適應(yīng)范圍:要求較高的工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品,通訊產(chǎn)品和商務(wù)設(shè)備產(chǎn)品儀器及軍事裝備產(chǎn)品等。

產(chǎn)品名稱:

雙面鍍鎳金板

產(chǎn)品說明:

鎳金板:
工藝特點:鍍層含銅鎳金三層金屬,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特點是鍍層內(nèi)應(yīng)力較大,耐磨度高。但相對地焊接著錫性欠佳。
適應(yīng)范圍:BONGDING板及插卡板,一般通訊產(chǎn)品,計算機(jī)卡板和消費類的電子產(chǎn)品、電子玩具、游戲機(jī)等。